b体育官网兴森科技：IC载板龙头助力国产先辈封装及高算力芯片起飞
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于 1999 年，成立初期以 PCB 样板业 务为主业，于 2010 年在深交所中小企业板上市。2012 年公司增资 Fineline,取得 25%股权，期间多次增资，最终于 2021 年完成 100%股权控股 Fineline。2015 年 公司取得 Xcerra Corporation 半导体测试板的相关业务。经过多年的业务布局，目 前公司已成为国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商， 为该细分领域的龙头企业。同时作为国内本土 IC 封装基板行业的先行者之一，公 司于 2012 年投资进入 IC 封装基板行业，通过多年持续的研发投入，在市场、技 术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。在薄板加工能力、精细路线能 力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合 作关系。
公司主营业务专注于印刷电路板产业，围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主 线展开。PCB 业务采用 CAD 设计、制造、SMT 表面贴装和销售一站式服务的经 营模式，聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续 聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效。半导体业务聚焦于 IC 封装基板 及半导体测试板业务，其中 IC 封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，主要 应用于存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片等领域；半导体测试板提供设计、 制造、表面贴装、销售的一站式服务经营模式，产品应用于晶圆测试到封装后测 试的各流程中。
公司股权结构清晰稳定。截至公司2022年半年报，公司董事长邱醒亚持股16.42%， 为公司实际控制人。邱醒亚先生自 2005 年 7 月起担任公司董事长、总经理至今， 深耕于 PCB 行业，对此行业有着深刻的了解，带领公司在 PCB 行业逐步发展到 如今的龙头地位。除董事长邱醒亚外，第二第三大股东晋宁与叶汉斌持股比例分 别为 4.50%和 4.25%。公司管理层团队人才济济，有着丰富的一线工作经验。副 总经理刘湘龙与乔书晓先生均从基层干起，担任过技术员、工程师，对业务有深 刻的经验。
公司实施员工持股计划，对核心团队进行股权激励，提升团队凝聚力。2021 年 7 月，公司出台了员工持股计划，参与员工的范围为公司董事(不包含独立董事)、 高级管理人员和核心骨干员工，持有的股票规模为 1487.90 万股，占公司当时总 股本的 1%，拟筹集资金总额上限为 7439.50 万元。员工持股计划 2021 年度摊销 费用约为 2625.52 万元，2022 年度摊销费用约为 4951 万元。员工持股计划有利于 公司实现长期发展目标，建立和完善员工、股东的利益共享机制。
持股计划规定，所持股票权益将自标的股票过户至员工持股计划名下之日起的 12个月、24 个月、36 个月后分三期解锁，解锁比例分别为本持股计划所持标的股票 总数的 30%、30%、40%。目前第一个锁定期已于 2022 年 8 月 17 日届满，根据 业绩考核指标，公司 2021 年归母扣非净利润为 5.9 亿元，相较于 2020 年的 2.92 亿元上涨了 102.46%，实现了自 2010 年上市以来最大的扣非净利润增幅，可解锁 本持股计划所持标的股票总数的 30%，即446.37万股。根据 2022 年三季报显示， 2022 年初至三季度已实现归母扣非净利润约4亿元，与2021年相加已超过了 20 年的 290%，第二个归属期考核指标也有望达成。
在营收端，公司营业收入保持稳定增长，PCB 传统业务平稳增长，半导体业务维 持高景气度，全力推动扩产。自 2018 年起，公司发展态势良好，保持稳定的营收 增长速度。2021 年公司营业收入实现 50.4 亿元，同比增加 24.92%，营收稳定增 长，这主要得益于 2021 年全球疫情阶段性缓解，市场整体需求有所回暖。2022 年全球经济增长态势放缓，国内疫情多点散发，对于制造业需求有所冲击，公司 增速有所放缓，2022 年截止至三季度，公司营业收入达 41.51 亿元，同比增长 11.7%。
在盈利能力方面，自 2020 年以来公司盈利能力大幅提升。2020 年公司净利润大 幅增长主要原因在于转让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约 22,638 万元。 2021 年公司克服了疫情反复、原材料价格大幅上涨的负面影响，实现了 6.21 亿元 的净利润，同比增长 19.16%，5.91 亿元的归母扣非净利润，同比增长 102.46%， 增长幅度自 2010 年上市以来最快。而 2022 年由于俄乌冲突导致能源价格大涨、大宗商品价格高位波动，成本大幅上行，净利润增速有所放缓，截止至 2022 年三 季度，公司实现净利润 5.18 亿元，同比增长 5.84%，归母扣非净利润 4 亿元，同 比下降 15.68%。
公司成本管理有效，总体毛利率处行业领先地位，PCB 业务毛利率稳定，半导体 测试板与 IC 封装基板业务毛利率有所波动。分业务来看，公司的主营业务 PCB 印刷电路板业务毛利率常年保持在 30%以上，自 2018 年起毛利率逐年缓步提升， 2021 年达到 33.13%，而 2022 年受到俄乌冲突的冲击，原材料价格有所上涨，毛 利率下滑至 30.16%。2021 年半导体测试板业务毛利率有所下滑，主要原因为 Harbor 受到美国本土疫情的影响以及受到美国本土通胀压力上升影响。
2021 年 IC 封装基板业务的毛利率从 2020 年的 13%增长至 26.35%，IC 封装基板业务呈现产 销两旺的格局，广州基地2万平米/月的产能实现满产满销，良率保持在96%左右。 与行业内可比公司比较，深南电路综合毛利率在 25%左右，博敏电子综合毛利率 在 15%-20%左右，景旺电子的综合毛利率近两年有所下滑，至 22.03%。而兴森科 技的综合毛利率保持在 30%左右，处于行业领先地位，这主要得益于兴森科技持 续的研发投入使其产品在行业内有竞争优势，同时维持较高的产能利用率，不断 提升产品良率也抬升了公司毛利率。
公司始终坚持研发和创新的理念，募集资金投资项目，完成产业链一体化布局。 兴森科技所处的线路板行业为技术、人才、资金密集型行业，强大的技术研发能 力是公司保持市场竞争力和行业地位的关键。近三年，中美贸易摩擦带动了 PCB 国产化的进程，为我国 PCB 企业引来了快速发展机遇。公司于 2020 年 7 月向社 会公开发行面值总额为 26890 万元的可转换公司债券，限期 5 年，募集资金用于 广州兴森刚性电路板项目。于 2021 年 3 月召开股东大会，通过非公开发行 A 股 股票的预案，拟募集资金 20 亿元，其中 14.5 亿元用于宜兴硅谷印刷线 亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目，4 亿元用于补充流动资 金以及偿还银行。
公司于 2022 年 12 月 16 日召开会议，审议通过了《关于收购股权的议案》，同意 兴森投资以 176.61 亿日元(8.7 亿元人民币)收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电 子(北京)有限公司 100%股权。北京揖斐电专注于面向移动通讯用印刷电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板(普通 HDI 和 Anylayer HDI)为 主要产品。
IBIDEN 总部出售北京揖斐电的原因在于总部业务聚焦于 FCBGA 载板， 逐步收缩业务，而北京揖斐电与 FCBGA 业务关联度不大，因此将北京揖斐电以 净资产扣除股东分红与员工补偿金后大约 8.7 亿元人民币出售。本次收购使得兴 森科技公司获得了成熟的产能和团队，从产品结构上实现了协同互补，新增 HDI、 类载板完成全产品布局。收购对原有扩产计划暂无影响，收购后以独立销售为主， 保持业务稳定，之后逐步在研发体系、销售层面进行整合，实现协同效益。在客 户层面，本次收购有助于让兴森科技进入高端市场，加强公司对于高端产品的布 局。
IC载板即封装基板，随着高端封装技术的不断进步而发展，是封装环节中的重要 材料。封装环节位于半导体制造的后道工序，通过封装工序引出晶粒 I/O 焊盘上 的电子信号，并制作引脚/焊球，实现电气互连并测试芯片是否能正常工作。封装 基板主要起到两个作用，一是为芯片提供支撑保护，增强芯片的散热能力；二是 帮助上层芯片与下层电路板进行电气与物理连接，实现功率分配、信号分配，沟 通芯片内部与外部电路等功能。
根据封装技术的不同，公司的封装基板主要包括 SiP、CSP、PBGA、FC-CSP 等。 SiP 即系统级封装基板，根据应用场景将多个功能晶圆集成在一个封装内，实现 一个基本完整的功能，多用于手持设备与可穿戴设备中。CSP 即芯片级封装基板， 指的是封装产品面积约为芯片面积的 1.2 倍的封装类型，产品尺寸小，厚度薄， 多用于手机、平板设备。PBGA 即塑料焊球阵列封装基板，将焊球置于基座上， 电气性能与热性能优良，多用于微处理器、、数字电视中。FC-CSP 即晶片 尺寸型覆晶基板，在倒装的状态下通过凸点与基板互连，引脚数高、电气互连距 离短，信号损失小，多用于服务器、消费类电子中。
摩尔定律的迭代速度逐渐放缓，7nm 节点发展遭遇瓶颈。自 1965 年摩尔定律提 出以来，信息技术的高速发展很大程度归因于摩尔定律的持续。摩尔定律指的是每过 18-24 个月，集成电路芯片上所集成的电路数目翻一番，即芯片的性能提高 一倍，同等性能的芯片成本下降一半。但是摩尔定律不可能永久持续，随着芯片 工艺节点的发展，芯片的研发费用和厂房建设成本飞速上升。根据半导体技术研 究机构 Semiengingeering 统计的数据显示，开发 28nm 节点芯片投入为 5130 万美 元，而开发 16nm 节点则翻倍至 1 亿美元；到 7nm 节点达到了 2.97 亿美元，5nm 节点达到 5.42 亿美元，研发费用迅速增长。AMD 的研究图表也显示，从 16nm 发展到 7nm 和 5nm 过程中，成本的增幅相较于从 45nm 发展到 16nm 而言有明显 上升。
传统制程技术的发展渐渐无法满足芯片性能提升的需求，先进封装技术有望超越 摩尔定律约束，成为新的发展趋势，推动芯片性能进一步提升。随着摩尔定律逐 步到达极限，进一步提升工艺节点所带来的经济收益小于研发和生产成本，摩尔 定律的推进速度逐步减缓。各大厂商开始寻找延续、拓展摩尔定律的手段，先进 封装技术成为许多厂商进一步提升芯片性能的选择。2020 年 8 月三星公布了 “X-cube”技术，采用 TSV 进行芯片间垂直互联，大幅缩短裸芯片间的信号距离， 提高数据传输速度降低功耗。2022 年 10 月，台积电宣布成立 3D Fabric 联盟，协 助客户实现芯片级创新的快速迭代，采用 3D 硅堆叠先进封装技术，提升芯片性 能。先进封装的优势在于优化连接方式，实现更高密度的集成，也更容易实现异 构集成。
根据 Yole 统计数据显示，2021 年全球先进封装市场规模约为 375 亿美元，占封 测市场的 44%。Yole 预计在 2021-2027 年全球先进封装市场规模以 9.66%的年化 复合增速增长，在 2027 年达到 650 亿美元。我国先进封装市场在全球的份额占比 仍较低，产业升级空间广阔。根据华经产业研究院的数据显示，2021 年中国先进 封装市场规模约为 399.6亿人民币，同比增长 13.7%，约占全球市场规模的 16.6%。 未来先进封装工艺将成为封测行业增长的新动力。
先进封装技术中，Chiplet 成为我国芯片国产化的必经之路，带动国内封装基板发 展。由于中美摩擦加剧，一旦中国芯片厂商的芯片算力发展到一定阶段就会被列 入未经核实名单，限制国内厂商的半导体设备与技术。国内先进制程受到极大限 制，Chiplet 技术能够绕道提升芯片性能，是我国芯片国产替代的必经之路。Chiplet 技术是将芯片拆分成多个小芯片，并运用先进封装技术重组成一个完整的系统。 Chiplet 技术提升了不同部件的协同效应，增加传输速度与效率。并且由于在缺陷 概率一定的情况下，裸芯面积越小，剔除的部分也越小，整体良率就越高，Chiplet技术可以很好地提升芯片良率，降低成本。
IC 载板作为先进封装中不可或缺的材料，未来发展潜力巨大。受益于半导体市场 的高景气度，近年来 IC 载板市场规模发展迅速。IC 载板即封装基板是封装环节 的主要成本，在低端封装中占成本的 30%以上，在高端封装中可占成本的 70%。 在整个 PCB 行业的细分领域中，近几年封装基板产品是增长速度最快的一类。据 Prismark 统计数据显示，2021 年全球封装基板市场规模达到 141.98 亿美元，实现 同比增长 39.4%， 2022 年预计全球 PCB 增长率为 2.9%，而封装基板市场增长约 23%。据 Prismark 预测，2023 年全球 PCB 市场将下降 2%，而封装基板市场可能 会实现平缓增长。
按照基板材料来分类，IC 载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中 以 BT 树脂和 ABF 膜制成的 BT 载板和 ABF 载板应用最为广泛。BT 基板具有高 玻璃化稳定、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，主要应用 于存储，射频类芯片与 LED 散热基板中。ABF 载板基材为 ABF 膜，ABF 膜由日 本味之素集团研发并垄断，其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF 载板相比于 BT 载板能做到更细线路、更小线宽，被广泛应用于 CPU、GPU 等高 算力芯片中。
下游存储芯片市场需求长期保持年 8%的复合增长率，带动 BT 载板需求持续提 升。存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业中的具体应用，通过在芯片中 嵌入软件实现多功能和高性能，以及对多种协议、硬件和应用的支持。在 BT 载 板下游应用中，存储芯片为最主要应用领域，占比大约在 2/3。从细分产品来看， 根据 Yole 的统计数据，2021 年 DRAM 和 NAND 占据了超过 95%的市场规模，是 存储芯片市场的主要产品。2019 年由于整个集成电路市场行业规模下滑，存储芯 片产能过剩，DRAM 与 NAND 芯片价格大跌，整体存储芯片市场规模同比下降 33%。自 2019 年至 2021 年，存储芯片市场开始进入复苏阶段，2021 年全球存储 芯片市场规模达到 1538 亿美元，同比增长 31%。据 Yole 数据预期，2021 年-2027 年全球存储芯片行业市场规模年复合增长率为 8%，有望在 2027 年增长至 2600 亿美元，市场发展潜力巨大。
存储芯片行业集中度高，目前被海外企业垄断，国产替代空间广阔。2017 与 2018 年我国存储芯片市场规模发展迅速，同比增速分别为 46.9%与 34.17%，2019 年由 于全球存储芯片市场不景气，市场规模下滑 9.6%，2020 与 2021 年需求缓慢回升， 2021 年我国存储芯片市场规模达到 3383 亿元，同比增长 11.98%，占全球份额的 31%左右。然而存储芯片市场目前被海外企业垄断，以 DRAM 市场为例，2020 年三星、SK 海力士、美光的市场份额分别达到 43%，30%，23%，行业 CR3 达 到 96%，未来国产替代的空间广阔。
随着 5G 技术的不断进步，毫米波技术逐渐成为下一阶段的发展核心方向，在未 来产生巨额经济效应。5G 网络主要使用 FR1 频段和 FR2 频段，随着无线通信的 发展，全球低频频谱 FR1 频段资源日益稀缺，FR2 频段成为后续探寻方向。FR2 频段即毫米波，使用 24GHz-100GHz 的高频毫米波进行通讯，具有更大带宽，更 高频率，时延低，容量高的优势。根据 GSMA 发布的《5G 毫米波在中国的机遇》 数据统计，预计到 2034 中国使用毫米波频段将产生约 1040 亿美元的经济效应。
由于毫米波的频段高，信号容易衰减，需要提高天线集成度，将天线和 PA 等射 频前端器件尽可能靠近以减少传输损耗。封装天线技术 AiP 通过封装技术将天线 与芯片集成在封装内，实现系统级无线G NR 的首选封装 技术。AiP 将 RFIC 与天线通过封装整合为一体，需要利用载板作为承接，目前 BT 载板是主要选择方案。AiP 模组内封装组件较多，需要的 BT 载板是其他应用 的 4-5 倍，层数也提升至 10 层以上，AiP 技术的发展使 BT 载板需求量进一步攀 升。
ABF 载板市场处于供不应求状态，下游新兴领域为 ABF 带来新一轮高景气度。 2010 年之后，由于计算机、笔记本电脑出货量逐步下滑，ABF 载板逐渐需求不振， 因此厂商一直没有加大投资扩张产能。而 2018 年以来，电脑需求有所回升，同时 受惠于 5G、AI 芯片等新兴领域带来的高算力芯片需求，使 ABF 载板景气度大幅 上涨，需求迅速飙升，呈现出供不应求的趋势。ABF 载板价格在 2020 年下半年 上涨了 30%-50%，2021 年上涨了 15%。
在下游领域方面，立鼎产业研究院预计 2023 年 ABF 载板主要应用于 PC 领域，占 比 47%，服务器与交换机总计占比 25%，AI 芯片和 5G 基站分别占比 10%，7%。2019 年以来，PC 市场开始回暖，出货量有所回升。自 2010 年之后，PC 市场出货量始 终保持稳定状态。而 2020-2021 年由于全球疫情的原因，远程办公、网课的需求 使 PC 市场迎来了一波换机潮。全球 PC 出货量在 2020 年同比增长 16.09%，2021 年同比增长 15.18%，达到 3.49 亿台，2022 年由于短期需求爆发逐渐结束，出货 量同比有所降低但仍然高于疫情之前，达到 2.92 亿台。
AI 芯片指专门用于处理计算任务的模块，针对人工智能算法进行特殊加速设计。 随着 AI 技术的不断发展，AI 芯片市场规模迅速上升。由于深度学习模型与推荐 式系统模型复杂度不断提升，对于芯片算力的要求也越来越高，促进了 AI 芯片高 速发展。据中商情报网数据显示，全球 AI 芯片市场规模在 2021 年达到了 255 亿 美元，预计 2026 年市场规模达到 920 亿美元，平均年复合增长率 29.3%。2021年我国 AI 芯片市场规模达到 427 亿元，同比增长 124%，预计 2023 年市场规模有 望达到 1206 亿元。
人工智能聊天机器人 ChatGPT 的推出，标志着 AI 技术应用的一次飞跃，对芯片 算力以及高端 GPU 需求大幅上升。2022 年 11 月 30 日，美国人工智能公司 Open AI 开放 ChatGPT 程序。ChatGPT 使用 Transformer 神经网络架构并通过连接语言 库训练模型，拥有语言理解和文本生成能力，可以与用户聊天，也可以进行翻译、 撰写代码、文案等工作。ChatGPT 的推出代表了 AI 技术应用的一次飞跃，产生了 巨大的经济效应，引发人们热议。而作为一种智能对话 AI 产品，ChatGPT 参数量 达到 1750 亿，模拟训练，存储知识需要大量的算力支持。瑞银分析师提到从算力 来看 ChatGPT 已导入至少一万颗英伟达高端 GPU。互联网巨头阿里、百度等公司 也在研发类 ChatGPT 应用，ChatGPT 将推动 AI 技术迅速发展，大幅提升高端 GPU 的需求。
受到疫情影响，大量线下消费、娱乐活动转为线上，推动数字经济发展，催生出算力需求。疫情带来了线上办公、网课等需求，数字经济得到了大力发展，全球 服务器出货量大增。根据 IDC 数据显示，自 2019 年以来，全球服务器出货量始 终保持增长态势，2020 年出货量达到 1220 万台，同比增长 3.92%，2021 年出货 量达到 1353.9 万台，同比增长 11%。预计 2022 年服务器出货量有望达到 1423 万 台，同比增长 5.1%，增速有所下滑。一台服务器中主芯片对于高端 ABF 载板的 需求为两颗，全球服务器市场约有 2700 万颗需求，一颗高端 ABF 载板的市场价 约为 90 美金，因此全球服务器用 ABF 载板的市场规模在 25 亿美金左右。受益于 我国政策对于 5G、大数据中心等新兴领域的大力支持，中国服务器市场需求旺盛， 2021 年中国服务器出货量达到 391.1 万台，同比增长 11.7%，服务器出货量占全 球的 28.89%。
IC 载板市场主要由日本、韩国、中国厂商所垄断，中国起步较晚，仍处 于投入发展阶段。IC 载板行业具有研发投入高、研发周期长的特点，在核心参数 上要求更严格，行业的技术壁垒与客户壁垒较高，行业内竞争者较少。根据 Prismark 的统计数据显示，2019 年全球封装基板行业产能约 80%份额归属于日本、 韩国、中国等地区，仅有 16%产能分布在中国，其中 4%为内资属性。 封装基板行业门槛高，产能集中。全球前十大厂商已经基本锁定，2020 年前三大 封装基板企业为欣兴电子，日本揖斐电，以及韩国三星电机，市场份额分别为 15%， 11%，10%，行业的 CR10 达到 83%。
ABF 载板目前处于供不应求局面，预计至 23 年仍存在供需缺口。欣兴电子在 21 年法说会上表示公司 ABF 产能已被预订至 2025 年。根据拓璞产业研究院的数据 显示，2019 年平均月需求为 1.85 亿颗，2023 年将达到 3.45 亿颗，年复合增长率 为 16.9%。而 2019-2023 年全球 ABF 载板平均月产能将以 18.6%的年复合增长率 成长，到 2023 年预计月产能达到 3.31 亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足 市场 3.45 亿颗的需求。供应紧缺也使 ABF 价格不断上涨，香港线 年下半年起，ABF 载板价格上涨约 30%-50%。
针对目前 ABF 载板的供给不足，中国厂商纷纷加大投资，抓住机会抢占全 球封装基板市场份额，加快国产替代进程。兴森科技于 22 年 2 月公告投资 60 亿 元建立广州 FCBGA 封装基板生产基地，目标产能 2000 万颗/月，6 月发布公告投 资 12 亿元建立珠海生产基地，目标产能 200 万颗/月。深南电路于 21 年 6 月公告 投资 60 亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，目标产能 2 亿颗 FCBGA，300 万片 RF/FC-CSP 等有机封装基板。珠海越亚投资 35 亿元，在珠海富山工业园内 建设三厂，扩建高端射频及 FCBGA 封装载板生产制造项目。目标产能 Via Post 铜柱法载板每月 12 万片，嵌埋封装载板每月 2 万片，FCBGA 封装载板每月 6 万 片。国内厂商积极扩产投资将弥补我国高端封装基板产业的不足，加速国产替代 进程。
公司作为本土 IC 封装基板行业的先行者之一，自 2012 年开始投资布局 IC 封装 基板业务，在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。近两年公司 IC 封装基板业务发展迅速，营业收入大幅增长。2021 年 IC 封装基板项目产能释 放，呈现产销两旺的局面，实现营业收入 6.67 亿元，同比增长 98.28%。2022 年 截止至二季度，IC 封装基板项目实现营业收入 3.75 亿元，同比增长 26.8%。 公司现有 CSP 产能 3.5 万平方米/月，目前处于量产爬坡阶段。广州基地 CSP 产 能为 2 万平方米/月，近两年均实现满产满销。2021 年 6 月设立珠海兴科子公司 3 万平方米/月 IC 封装载板和 1.5 万平方米/月类载板业务交由珠海兴科实施。该项 目于 2022 年二季度建成 1.5 万平方米/月产能，三季度量产爬坡。计划 23 年年底 前将 1.5 万平方米产能做到满产，之后进行第二个 1.5 万平方米扩产。
由于 ABF 载板对于线路工艺要求极高，进军 ABF 载板的关键在于专业的研发和 生产团队。公司于 2020 年开始高薪搭建团队，2021 年进行员工股份激励计划， 建立利益共享机制，增加团队凝聚力。团队基本搭建完毕后，公司大力投入研发 扩产资金，进军 FCBGA 项目。2022 年 2 月公司发布公告投资 60 亿建设广州 FCBGA 封装基板项目，预计一期 2025 年达产，产能为 1000 万颗/月，二期 2027 年底达产，产能为 1000 万颗/月，合计达产产能 2000 万颗/月，产值 56 亿元。2022 年 6 月公司发布公告投资 12 亿元建设珠海 FCBGA 封装基板项目，产能 200 万颗 /月。
得益于优秀的研发基建团队与持续的研发投入，目前珠海与广州 FCBGA 项目均 进展顺利，广州基地进度较原定计划有所提前。珠海基地在 2022 年 12 月开始试 生产，16 层以上高端 FCBGA 载板能保持 30%良率，预计在 2023 年二季度完成 客户认证，三季度实现量产，目标为做到 50%良率。广州基地目前已完成厂房封 顶，正在进行厂房装修，预计 2023 年四季度开始试生产。
PCB 全称印刷电路板，是电子工业的重要部件，PCB 行业是全球电子元件细分 产业中产值占比最大的产业。PCB 是电子元器件的支撑体，几乎每种电子设备为 了使各个电子元器件之间的电气互连都需要使用到印刷电路板，因此 PCB 的制造 品质影响着电子产品的可靠性与系统产品整体竞争力。
根据客户不同阶段的需求，PCB 可分为样板和批量板。样板作为 PCB 产品批量 生产的前置环节，主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，在研制成 功再经历市场测试、定型，确认投入实际生产应用的产品才会进入批量生产。批量板是指在通过研发和试生产阶段后，有充分商业价值，可开始进行批量生产的 PCB 产品。根据均单面积，可分为不超过 50 平方米的小批量板和 50 平方米以上 的大批量板。其中小批量板主要用于汽车电子、通信设备、医疗器械等领域，产 品种类较多；大批量板主要用于计算机、消费电子等领域产品种类较少，但订单 面积大。
公司样板、小批量板产品主要包括刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板和 高密度互连板(HDI)等。刚性电路板即最基本的印刷电路板，应用领域广泛，常用 于计算机、通信设备等电子设备中。柔性电路板具有轻薄，可弯曲的特点，符合 电子产品小型化的发展趋势，常被用于可折叠屏手机、平板设备中。刚挠结合板 是由刚性板和挠性板有序层压，并以金属化孔提供电气连接制作而成。其既具备 刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，大量应用于智能手机、数码相机 等消费类电子产品中。HDI 板是用高密度互连技术制作的高精密度电路板，目前 多应用于智能手机领域，在通信设备、航天航空等领域增长较快。
随着全球电子信息产业技术飞速发展，全球电子信息产品设计和制造向高频高速、 高层、高密度布局发展，同时对高可靠性和极致的电性能不懈追求，使高端 PCB 市场得到快速发展。根据 Prismark 数据显示，2021 年全球 PCB 行业增长迅速， 产值达到 809.20 亿美元，较 2020 年增长 24.1%。主要原因在于 2021 年受需求复 苏、技术升级以及原材料价格上涨等因素影响，PCB 生产成本增加，平均价格上 涨，推动 PCB 产值大幅提升。而未来五年 Prismark 预计全球 PCB 市场将保持温 和增长，2021 年至 2026 年保持复合年均增长率 4.6%，到 2026 年全球 PCB 市场 产值有望达到 1016 亿美元。
目前中国已成为全球最大的印刷电路板生产地区，PCB 产量和产值均居世界第一。 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，近年来国家 出台大量政策扶持电子信息产业，推动了 PCB 行业的发展。根据 Prismark 数据显 示，2021 年中国 PCB 产值规模达到 442 亿美元，占全球 PCB 产值的 52.43%， 产值规模较 2020 年增长 25.93%。
下游终端产品领域，5G 通信、Mini LED 和光模块等新兴领域的快速崛起提升了 PCB 行业的增长潜力，推动行业向高端化发展。自中国 5G 商用元年 2019 年，工 信部正式颁发 5G 商用牌照以来，我国 5G 技术发展迅速，根据中国信息通信研究 院的数据显示，2022 年全年我国新增 5G 基站 88.7 万个，截止至 22 年 12 月我国 已开通的 5G 基站数达到 231.2 万个，占全球 5G 基站总数的 60%以上。2023 年我 国将继续大力发展 5G 技术，根据工信部的计划，23 年我国每万人拥有 5G 基站 数要超过 18 个。同时单个 5G 基站所搭载的 PCB 面积与层数均有所增加，单基 站 AAU 的 PCB 用量预计达到 4000 平方厘米，单基站高频 PCB 材料总用量或有 望达到 8000 平方厘米，两者叠加使通信 PCB 需求迅速增长。
随着 5G 的发展，单个基站 PCB 价值量也有进一步提升。4G 基站用到 PCB 主要 分为天线系统、RRU 和 BBU，总价质量约为 5000 元/站。而每个 5G 基站包含 3 个 AAU 和 1 个 BBU 模块，根据卓路电子测算，单站 PCB 价值价值量约为 15000 元/站，是原先 4G 基站 PCB 价值量的 3 倍。5G 通信技术也对 PCB 生产工艺提出 了新的要求，板材选型符合高频高速；阻抗匹配性、层叠规划保证信号完整；层 间对准度、介质厚度要控制更加精准，行业技术将进一步分化和细化，更复杂精 细的工艺也将增加 PCB 加工环节的附加值，使 PCB 量价齐升。
Mini LED 作为当前 LCD 升级的重要创新方向，其画面质量和对比度不逊于 OLED，而稳定性较 OLED 更好，同时能够实现区域动态控光技术，受到各大厂 商关注。2022 年是 Mini LED 的商用元年，理想、凯迪拉克、蔚来等汽车厂商都 推出了搭载有 Mini LED 屏的新车型；苹果、三星等厂商也推出了 Mini LED 背光 平板、TV，Mini LED 正式进入加速渗透阶段。在 VR 头戴式设备中 Mini LED 也 有良好发展前景，区域动态控光技术能够解决 VR 头戴设备对比度低，色彩不饱 和的技术难题，有助于加强用户沉浸式体验。
根据亿渡数据显示，2021 年中国 Mini LED 背光模组市场规模达到 187.8 亿元，预计 2026 年市场规模有望达到 1250 亿元，发展速度迅猛。Mini LED 背光有 PCB 基板和玻璃基板两种方案，PCB 基 板工艺成熟，容易实现量产，为目前主流基板选择。Mini LED 提升 PCB 需求的 同时也对 PCB 提出了更加轻薄的需求，推动 PCB 厂商从低端的红海市场中走出 向高端市场发展。
光模块作为现代高速信息网络的构建基础，是信息光电子技术领域核心的光电子 器件。近年来，国家推出多项政策与方案支持光模块行业的发展。光通信模块产 品所需原材料主要包括光器件、电路芯片、PCB 以及结构件等。根据 LightCounting 统计数据和预测显示，2021 年全球光模块市场规模达到约 85 亿美元，22 年有望 继续强劲增长 14%，23 年增长速度放缓至 4%。预测 2022 年至 2027 年保持年复 合增长率 11%，2027 年全球光模块市场规模有望超过 150 亿美元。
针对 PCB 未来高端化的发展趋势，公司先后通过发行可转债和非公开发行股票 的方式募集资金，投入广州兴森刚性电路板和宜兴硅谷印刷电路板项目中。广州 项目达产后将每年新增 12.36 万平方米刚性电路板产能，宜兴项目达产后高端线 路板产能每月将提升 8 万平方米。2021 年度公司 PCB 业务发展状况良好，在产 能方面，公司广州生产基地产能为 39.66 万平方米/年，宜兴生产基地为 40.7 万平 方米/年，Exception 为 0.4 万平方米/年，总产能为 80.76 万平方米/年b体育最新，相较 2020 年提高了约 35%。
广州生产基地新增中、高端、多层样板产线 万平方米/月，其中 7,000 平方米/月产能已达产，后续产能将继续逐步释放。2021 年受益于 PCB 行业的高景气度，公司有关 PCB 业务的子公司在营业收入和盈利 能力方面均实现了较好的增长，宜兴硅谷于 2021 年实现了营业收入 67391.46 万 元，同比增长 66.39%，归母净利润 6322.45 万元，同比增长 79.68%。Fineline 实 现营业收入 12.89 亿元，同比增长 28.83%，净利润 1.14 亿元，同比增长 51.61%。 广州兴森快捷电路实现营业收入 26.38 亿元，同比增长 35.49%。
PCB 产业链上游的核心材料是覆铜板，占 PCB 总成本的 30%，在直接材料中约 占成本的 60%。覆铜板是将玻璃纤维布浸以树脂，一面或双面覆以铜箔后热压制 成，起到互连导通、绝缘和支撑的作用。覆铜板作为印刷电路板制造中的基板材 料，很大程度上影响了印刷电路板的性能、品质与稳定性。我国覆铜板产量呈现 稳定增长趋势，据华经产业研究院整理数据显示，2021年我国覆铜板产量达到 8.03 亿平方米，同比增长 10%。
覆铜板生产成本中约 40%为铜箔，且 PCB 生产也需使用到铜箔、铜球，因此铜 价通过“铜——覆铜板，铜箔，铜球——印刷电路板”的链条传导，铜价的波动 影响到 PCB 的生产成本。根据 LME 铜价显示，自 2022 年 12 月起，铜价开始上 涨，由 2022 年 12 月 1 日的 8216.5 美元/吨上涨至 2023 年 1 月 27 日的 9345.5 美 元/吨，原材料成本有所上升。铜价上涨的主要原因为中国防疫政策的改变导致中 长期铜需求预期有所回暖，此次铜价上涨已提前定价铜需求预期改善部分，预计 2023 年铜价继续上涨的可能性不大，大概率会保持持续震荡。
半导体测试是指在芯片制作过程中对晶圆(封装前)和芯片(封装后)进行功能、性能 的测试。随着半导体技术的飞速发展，芯片尺寸不断减小，制作工艺日渐复杂， 对必不可少的半导体测试环节提出的要求也越来越高。半导体测试环节包括晶圆 测试、成品测试、系统级测试、老化测试四个部分，涉及到公司生产的四种半导 体测试板 Probe Card (探针卡)、Interposer (中介板)、Load Board (负载板)、Burn-in Board (老化板)。
探针卡板应用于晶圆切割前的功能测试，通过测试检验晶圆制造的良率，筛选出 有问题的 Die(裸片)，避免不良产品产生封装成本。探针卡是晶圆测试时被测芯片 和测试机间的关键接口，测试时将芯片安置于被测台，然后用探针与芯片上的焊 垫或凸块直接接触，引出测试机产生的芯片讯号施加于被测器件之上，并将被测器件中的反馈信号传输回测试机，从而完成整个测试。当 Die 间距较小时，需要 用中介板放置在探针和探针卡板中，起信号转换作用，逐层将间距放大。 负载板与老化板应用于芯片封装后的功能测试和老化性能测试中。
负载板是一种 连接测试设备与被测器件的机械及电路接口，主要应用在芯片封装后的良率测试， 通过此阶段的测试，剔出功能不良的 IC,避免后续电子产品因不良 IC 产生报废。 老化测试主要是模拟 IC 在高温环境下连续通电，促使隐藏于元器件内部的各种缺 陷提早暴露，剔除有缺陷的、可能发生早期失效的产品，是一种无损的筛选试验 技术。
全球半导体设备市场规模发展迅速b体育官网，半导体测试的重要性也随之水涨船高。半导 体测试作为芯片良率和质量的保障，贯穿 IC 产业链环节。根据国际半导体协会 SEMI 的数据，2021 年全球半导体测试设备市场规模达到 100 亿美元，同比增长 约 45%，2022 年预计增长 12%至 112 亿美元。半导体测试板由于其高层数、高厚 孔径以及小孔距的加工难度，存在一定的技术门槛、人才壁垒以及客户资源壁垒， 目前全球高端半导体测试板市场主要由美国、日本、韩国厂商占据，国内公司市 场份额较少，国产替代空间广阔。得益于半导体测试设备市场规模的高速增长， 探针卡行业也得到快速发展。根据VLSI的数据，2020年全球探针卡销售规模达 22.06 亿美元，同比增长约 20%，预计 2026 年市场规模有望达到29.9亿美元。
公司在半导体测试板业务中处于相对领先地位，测试板业务主要经营主体为子公 司美国 Harbor 及广州科技。公司于 2015 年收购 Harbor，开始布局半导体测试版 业务，Harbor 在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均 为全球一流半导体公司，使公司确立了行业内领先地位。广州科技测试板扩产目 标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为 Harbor 提供产能支持。测试板业务与 样板业务经营模式类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附 加值较高。
2019 年受到 5G 相关产业链拉动高端测试产品的需求，公司营业收入 实现了 49.33%的大幅增长。2020 年与 2021 年受到疫情影响业务规模同比有所下 降。2022 年上半年公司实现营业收入 2.28 亿元，同比增长 12.09%，随着广州基 地产能逐步释放，交期和良率指标的改善，预计 2022 年下半年公司半导体测试板 业务收入规模有望进一步提升。
PCB：公司 PCB 业务保持稳定，略有增长。2022 年广州生产基地新增中高端多 层样板产线 万平方米/月。宜兴生产基地小批量板业务扩产，产能 达到 40000 平方米/月。公司全资收购北京揖斐电，丰富 PCB 板块业务条线 年 PCB 业务收入为 41.48/55.31/60.69 亿元，增速为 9.33%/33.33%/9.74%，毛利率为 30.00%/28.00%/30.00%。
